低溫?zé)峁棠z是一類通過低溫加熱（通常 60℃~100℃）引發(fā)固化反應(yīng)的熱固性膠粘劑。未固化時(shí)，潛伏性固化劑與樹脂穩(wěn)定共存；當(dāng)加熱至特定低溫區(qū)間，固化劑被激活并與樹脂官能團(tuán)（如環(huán)氧基）發(fā)生開環(huán)交聯(lián)反應(yīng)，形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)從液態(tài)到固態(tài)的轉(zhuǎn)變。這一過程避免了傳統(tǒng)熱固膠高溫（>150℃）固化的弊端，適用于對(duì)溫度敏感的基材。
相較于傳統(tǒng)高溫?zé)峁棠z，低溫?zé)峁棠z優(yōu)勢突出：突破高溫對(duì)熱敏材料（如柔性電路板、攝像頭模組、光學(xué)器件、LED 芯片）的限制，避免基材變形或性能衰減；固化速度快于常溫膠，且無需復(fù)雜設(shè)備，適配自動(dòng)化產(chǎn)線；配方可調(diào)性強(qiáng)，可通過設(shè)計(jì)潛伏性固化體系實(shí)現(xiàn) “低溫快固 + 高溫耐候” 的性能平衡，解決傳統(tǒng)膠粘劑在效率與可靠性之間的矛盾。昀通科技（AVENTK）的低溫?zé)峁棠z可以提供對(duì)不同材料具備優(yōu)異粘接性能、不同粘度、不同顏色的定制化產(chǎn)品選擇。
型號(hào)
固化方式
外觀
適用行業(yè)
應(yīng)用點(diǎn)
特性
1133K7
熱固化
黑色
半導(dǎo)體
圍壩粘接
高粘高觸，優(yōu)異的堆高性能，低溫90℃加熱固化，在LCP、PC和金屬等材質(zhì)上具有出色的粘接強(qiáng)度
1139系列
熱固
黑色液體
指紋識(shí)別
金屬支架貼合
低溫80℃ 30min熱固，塑料、金屬均有高粘接力
4045系列
熱固化
微黃
TO封裝
OSA補(bǔ)強(qiáng)膠
（經(jīng)濟(jì)型）低溫快速固化，低吸水率，高粘接，高可靠性
1118系列
熱固化
白色/黑色
TO封裝
OSA補(bǔ)強(qiáng)膠
低溫快速固化，低吸水率，高粘接，高可靠性
1009K49
熱固
黑色
VCM
底座與外殼/上彈片與載體/磁石粘接/熱卯封膠
粘度適中，低觸變；無析出；粘接強(qiáng)度高。
1139K6
熱固
黑色；
CCM底座
LHA
高粘度，中等觸變性；低析出；高粘接強(qiáng)度；耐老化好
KC1
熱固
黑色
IR玻璃
IR粘接
高粘度，中等觸變；無析出；粘接強(qiáng)度高
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