熱固導(dǎo)電膠是通過加熱固化實現(xiàn)導(dǎo)電功能的特種膠粘劑，核心組成為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等熱固性高分子基體與高純度導(dǎo)電填料（如銀粉、銅粉、碳納米管）。常溫下，樹脂與填料穩(wěn)定分散；加熱至 80℃~150℃時，樹脂發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，將導(dǎo)電填料緊密固定并連接成連續(xù)通路，使膠層兼具高強度粘接與穩(wěn)定導(dǎo)電性能，固化過程不可逆，確保長期使用中導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)不失效。
熱固導(dǎo)電膠可以替代傳統(tǒng)錫焊，適用于高溫敏感或微型化元件的連接；應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，如應(yīng)用于芯片封裝與互連、柔性電子與微型器件導(dǎo)電連接、高精度組件粘接等。AVENTK導(dǎo)電膠，具備高導(dǎo)電性，體積電阻率可低至10-4 Ω·cm級，滿足精密電流傳輸需求；兼具機械固定與導(dǎo)電功能，粘接強度可達10 MPa以上，適用于金屬、陶瓷等多種基材；可在高溫環(huán)境下長期工作，且耐老化、抗氧化性能突出；支持點膠、印刷、噴涂等多種工藝，兼容自動化生產(chǎn)線，適用于微米級精度加工；導(dǎo)熱系數(shù)＞5 W/m·κ，兼具優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。
型號
固化方式
外觀
適用行業(yè)
應(yīng)用點
特性
1710S8
熱固化
銀色
半導(dǎo)體
芯片固晶粘接
優(yōu)異的流變特性，適用于快速點膠作業(yè)，滿足低溫110℃固化工藝，體積電阻率≤1.5×10-4 Ω·cm，導(dǎo)熱率＞2.5W/（m·κ）；優(yōu)異的耐老化性能
1710系列
熱固化
銀色
光模塊
芯片固晶
熱固化，收縮低，粘接強度好，點膠作業(yè)性好，可靠性優(yōu)異
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